10월 18일(수)
10:00 - 10:30
The Core technology of a digital future
삼성전기 장덕현 대표
10:30 - 11:00
Innovation of Process Technology for Future Semiconductor
삼성전자 이종명 반도체연구소 공정개발실장 (부사장)
11:00 - 11:30
A COLLABORATIVE PATHWAY TO NET ZERO
어플라이드 머티어리얼즈 박광선 대표
11:30 - 12:00
칩을 만드는 칩 : 혁신 소용돌이를 가속화하는 가상화·디지털 트윈·머신러닝
Lam Research 새생크 데시무크 식각제품그룹 부사장
13:00 - 13:30
Semiconductor Process Control
KLA 허진석 팀장
13:30 - 14:00
반도체 전구체의 미래
머크 임진묵 한국머크 대전 R&D센터장
14:00 - 14:30
Advanced Custom SoC Design Service in Accelerated Computing Era
세미파이브 이진언 최고기술책임자(CTO)
14:30 - 15:00
ZEISS Technologies enabling defect-free EUV Mask
자이스(ZEISS) 이성우 상무
10월 19일(목)
10:00 - 10:30
PKG Interconnection Technology for HBM
SK하이닉스 문기일 PKG기술담당 부사장
10:30 - 11:00
Advanced Packaging Trends in Major Biz Segments
앰코 황태경 제품개발팀장
11:00 - 11:30
Toward the Era of AI Everywher
딥엑스 김정욱 R&D 총괄 부사장
13:00 - 13:30
첨단 패키징 기술
ASMPT 박성진 ASMPT 코리아 IC 세일즈 총괄 이사
13:30 - 14:00
고성능 반도체 패키징 솔루션
SKC 김성진 앱솔릭스(SKC 자회사) CTO
14:00 - 14:30
AI 설계, 검증 기법을 통한 반도체 칩 설계의 발전방향
시높시스 김 데니스 제품 솔루션 세일즈 디렉터
14:50 - 15:20
Scalable Semiconductor IP Solution for Modern Artificial Intelligence Applications
오픈엣지테크놀로지 이성현 대표
15:20 - 15:50
인공지능(AI) 산업 발전에 따른 엔비디아 GPU 등 AI반도체 전략과 전망
엔비디아 김선욱 테크마케팅 이사
10월 20일(금)
10:00 - 10:30
New Challenge for Micro-Display
삼성디스플레이 최재범 마이크로 디스플레이팀장 (부사장)
10:30 - 11:00
Micro LED Display
LG디스플레이 양준영 선행기술연구소장
11:00 - 11:30
RGB Direct Patterning Micro OLED 기술 개발
APS 정재훈 전무
13:00 - 13:30
마이크로 디스플레이용 적색 LED와 monolithic LED의 개발 현황 및 전망
루멘스 황성민 소프트에피(루멘스 자회사) 대표
13:30 - 14:00
LCoS 마이크로디스플레이 개발 동향
셀코스 송남철 마이크로디스플레이 부문 CTO
14:00 - 14:30
Apple´s OLED 디스플레이 리뷰 및 전망
스톤파트너스 김기현 이사
